ازجمله کاربردهای لیزر در دندانپزشکی ترمیمی، می توان به تراش حفرات دندان و اچ کردن کردن مینا و عاج اطراف حفره اشاره کرد و همانطور که در تصویر ۱-۱۷ مشاهده می کنید، ۲حفره CI V در دندان های پره مولر ایجاد شده که دندان پره مولر دوم پوسیدگی به صورت اولیه و در دندان اول به صورت ثانویه در زیر کامپازیت قدیمی می باشد. در این بیمار تصمیم گرفته شد، برای تراش حفره از لیزراِربیوم (Biolase) Waterlase iplus با هندپیس Tip Mz8وGold استفاده شود.(تصویر 1).
|
 تصویر1 : پوسیدگی کلاسV دندان های پره مولر.
|
ازجمله مزایای تراش حفرات ترمیمی با لیزر، عدم وجود تماس فرز با دندان و حذف ارتعاش ناشی از آن می باشد. همچنین صدای هندپیس ترمیمی نیز که خیلی ها نسبت به آن حساسیت دارند، وجود ندارد.درضمن درجه حرارت دندان هنگام تراش بالا نرفته، بیمار احساس ناراحتی نمی کند.
در صورتی که Setting دستگاه درست تنظیم شود، در بسیاری از موارد حتی احتیاج به تزریق بی حسی نیز نمی باشد.
همچنین تحریک پالپ و ایجاد ترک به دلیل ارتعاش فرز ایجاد نمی شود.
مکانیزم عمل لیزر Er, Cr: YSGG بر پایه Ablation یا برداشتن بلورهای هیدروکسی آپاتایت براثر انفجار مولکول های آب سطحی و داخل عاج و مینا می باشد. به همین دلیل استفاده از این نوع لیزر، همیشه باید با آبِ کافی همراه باشد.
پس از برداشتن مینا و عاج پوسیده با تعویض دستگاه، مینای اطراف حفره، اچ می شود واز آن می توان حتی بدون استفاده از اسید اچینگ وبه کمک باندینگ های سلف اچ مانند: (SE Bond (Kuraray و کامپازیت های نانوفیل مانند: ( Estelite £Quick (Tokuyama حفرات را ترمیم کرد. (تصاویر۲ تا۵).
|
 تصویر2 : تراش حفره دندان با لیزر Waterlase Iplus.
|
